2013/02/18

2月14日、京セラ(株)の100％子会社で、主にサーバーやネットワーク機器向けに使用される高密度配線基板の専業メーカーである京セラSLCテクノロジー(株)は、さらなる事業拡大を図るため、京都綾部の敷地内に新たに第2工場を建設すると発表した。

第2工場では、今後本格的なLTEの普及などにより、さらに高機能化するスマートフォンやタブレット向けに要求が高まることから、年率30％以上の高い成長率が予測され、より小型・薄型化が求められるFCCSP基板（フリップチップ・チップスケールパッケージ基板。スマートフォンやタブレットの心臓部となるアプリケーションプロセッサーやベースバンドプロセッサー用の有機パッケージ基板で、複数個搭載される中核部品）を生産する。このたびの京都綾部第2工場の建設により、KSTは、本格的にFCCSP基板の事業拡大を図っていく。KSTは、業界No.1のシェアを誇るハイエンドASIC用FCBGA基板（高いデータ処理能力や高信頼性が要求される銀行や証券会社などのホストサーバーやネットワーク機器などに多く採用されている特定用途向けの有機基板）において、長年に亘り培ってきた「高密度配線技術」や「生産工程の自動化技術」、また「小型・薄型化の生産技術」など有している。これらの技術を活用することにより、FCCSP基板において生産効率を向上させた増産体制を構築し、旺盛な市場の要求に対応していく。そして、従来のFCBGA基板にFCCSP基板の増産体制を整え、ビジネス領域を拡大することで、高密度配線基板など含めたプリント配線基板の総合メーカーとしての地位の確立を目指していくという。

＜第2工場の概要＞

名称：京セラSLCテクノロジー(株)京都綾部工場　第2工場

所在地：京都府綾部市味方町1

建築面積：1万2,230平方メートル（鉄骨2階建、140×84m）

延床面積：2万4,260平方メートル

建設計画着工：2013年5月予定、竣工：2013年12月予定

操業開始：2014年夏予定

生産品目：FCCSP基板（フリップチップ・チップスケールパッケージ基板）

生産目標：数年後に年間200億円を目指す

備考：電力や水の使用量削減などで省エネルギー化を実現する環境配慮型の工場設計とする