2019/03/27

GROUND(株)は3月27日、インドMahindra Ecole Centrale大学（MEC）との協業に関する基本合意契約を締結したことを発表した。

これに伴い、 GROUNDが自社開発を進めるAI物流ソフトウェア「Dynamic Allocation System（DyAS、ディアス）」の開発を加速させることを目的に、両者は近年AI半導体として注目を集めるField Programmable Gate Array（FPGA）に関する共同研究を実施する。

Eコマースが人々の生活を支える社会インフラへと成長する中、 商品を遅滞なく正確に届けるというECの裏側を支える物流のあり方も変革を余儀なくされ、 少量多頻度配送や即時配送に対応できるような物流倉庫内の最適化や、 購買シーンおよび物流現場を取り巻くさまざまな要因の複雑な組み合わせを消費者のニーズに合わせて最適化する必要性が高まっている。

こうした課題を解決するソリューションの1つとして、 GROUNDは倉庫内の「在庫配置」や「リソース（人およびロボット等）配分」の最適化や適正化を実現するAI物流ソフトウェア「DyAS」の自社開発を進めている。 

今回、 『DyAS(R)』の中核であるAIの深層学習を高速処理するための半導体としてFPGAに注目し、 MECの協力の下、 その基礎研究と『DyAS(R)』への応用を推進します。 

●Mahindra Ecole Centrale大学（MEC）

MECはインドのMahindra Corporate GroupとフランスのEcole Centrale Group of Institutions of Franceが連携し、2014年にインドのハイデラバードの高度教育機関として設立された。 設立から短期間で、様々な国際プロジェクトへの参画や多くの特許出願を実現する等、基礎研究分野で高い評価を得ている大学。