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ヨコレイ、ハイブリッドローンによる資金調達

2017/03/29

横浜冷凍(株)は3月29日、ハイブリッドローン(劣後特約付ローン)による資金調達を実施すると発表した。

資金調達の目的は、同社グループが今後、更なる持続的な成長を目指し、基幹事業である冷蔵倉庫及び食品販売の2つの事業における成長投資のため。冷蔵倉庫事業では、新設予定の物流センターの建設資金に投入し、食品販売事業においては、海外事業を拡張していくための原資として活用する。

ハイブリッドローンは、メインバンク及び政府系金融機関をはじめとする主要取引銀行を貸付人とし、格付機関により一定の資本性が認められる見通しであることから、株式の希薄化なしに実質的な財務体質を強化することが可能。

●ハイブリッドローンの概要
(1)資金調達額150億円(予定)
(2)契約締結日平成29年3月29日
(3)実行日第1回平成29年3月31日100億円(予定)、第2回平成29年9月29日50億円(予定)
(4)弁済期日平成89年3月31日
ただし、一定の事由に該当する場合は、第1回実行日の5年後の応当日以降の各利払日を期限前弁済希望日として、元本の全部または一部を弁済することができる。

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