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ヤマト、米国の光半導体メーカーへ出資

2021/05/25

ヤマトホールディングス(株)は5月25日、「KURONEKO Innovation Fund」(運営者: グローバル・ブレイン(株))を通じて、光半導体技術を活用したICチップ型LiDARを開発する米国のSiLC Technologies, Inc.に出資を実行したと発表した。

SiLC Technologiesは光半導体技術を活用したICチップ型LiDAR(Light Detection And Ranging)を開発している。LiDARはレーザ光を対象物に照射し、その反射光を観測することで、対象物までの距離やその瞬間速度等を計測できる光学センサー。機械による物体認識はこれまでカメラの2次元情報を基に行われることが主流だったが、今後はカメラとLiDARを組み合わせた3D/4D情報(距離、瞬間速度の追加)を基にした、より高度なものに進化しようとしている。

さらにその技術は今後、監視カメラ、産業ロボット、自動運転やADAS(Advanced Driver Assistance System 先進運転支援システム)、AR/VR用のコンシューマーデバイスといった幅広い産業で活用が期待されている。SiLC TechnologiesのICチップ型LiDARはセンサ性能、ICチップ統合技術、製造ノウハウの面で高い競合優位性を誇っている。

今回、「KURONEKO Innovation Fund」のポートフォリオにSiLC Technologiesを組み入れることで、LiDARにおける先端技術の知見を得るほか、自動化された産業ロボットや自動運転等の活用に向けた可能性を探っていく。

●SiLC Technologiesについて
設立:2018年2月
本社所在地:Monrovia, CA, United States
代表者:Mehdi Asghari
事業内容:ICチップ型LiDARを開発
WEBサイト:https://www.silc.com/

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